電鍍技術(shù)中鍍銀的方法及注意事項(xiàng)

來源：原創(chuàng)更新時(shí)間：2015-10-20點(diǎn)擊：15696次
銀也是大家熟悉的貴金屬，化學(xué)元素符號為Ag，原子序數(shù)47，相對原子質(zhì)量107.9，熔點(diǎn)960.8℃，沸點(diǎn)2212℃。化合價(jià)為1，密度10．5g／cm3。銀和金一樣富于延展性，是導(dǎo)電、導(dǎo)熱極好的金屬，因此在電子工業(yè)特別是接插件、印制板等產(chǎn)品中有廣泛應(yīng)用。銀很容易拋光，有美麗的銀白色。化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，但其表面非常容易與大氣中的硫化物、氯化物等反應(yīng)而變色。金屬銀粒對光敏感，因此是制作照相膠卷的重要原料。

    銀也大量用于制作工藝品、餐具、錢幣、樂器等，或者作為這些制品的表面裝飾鍍層。為改善銀的性能和節(jié)約銀材，也開發(fā)了許多銀合金，如銀銅合金、銀鋅合金、銀鎳合金、銀鎘合金等。

    最早提出氰化鉀絡(luò)合物鍍銀的是英國的G．Flikingtom，他于1838年就發(fā)明了這種鍍銀的方法。此后為美國的S．Smith所改進(jìn)，在此后的二三十年間一直是用在餐具、首飾等的電鍍上。隨著電子工業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展，鍍銀成為重要的電子功能性鍍層，在印制板、接插件、波導(dǎo)等電子和通信產(chǎn)品中扮演了重要角色，也是電鑄功能性制品或工藝制品的重要鍍種。

    銀的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(25℃，相對于氫標(biāo)準(zhǔn)電極，Ag／Ag+)為+0．799V，因此，銀鍍層在大多數(shù)金屬基材上是陰極鍍層，蒂且在這些材料上進(jìn)行電鍍時(shí)要采取相應(yīng)的防止置換鍍層產(chǎn)生的措施。

    這里所說的鍍銀前的處理不是通常意義上的鍍前處理。由于銀有非常正的電極電位，除了電位比它正的極少數(shù)金屬如金、白金等外，其他金屬如銅、鋁、鐵、鎳、錫等大多數(shù)金屬在鍍銀時(shí)，都會因?yàn)殂y的電位較正而在電鍍時(shí)發(fā)生置換反應(yīng)，使鍍層的結(jié)合力出現(xiàn)問題。

    為了防止發(fā)生這種影響鍍層結(jié)合力的置換鍍過程，在正式鍍銀前，一般都要采用預(yù)鍍措施。這種預(yù)鍍液的要點(diǎn)是有很高的氰化物含量和很低的銀離子濃度。加上帶電下槽，這樣在極短的時(shí)間內(nèi)(一般是30s～lmin)，預(yù)鍍上一層厚度約0．5μm的銀鍍層，從而阻止了置換鍍過程的發(fā)生。

    這種預(yù)鍍過程由于時(shí)間很短，也被叫做閃鍍。預(yù)鍍液一般分為兩類，其標(biāo)準(zhǔn)的組成如下。

    (1)鋼鐵等基材上的預(yù)鍍銀

    氰化銀2g／L溫度20～30℃氰化亞銅l0g／L電流密度l．5～2．5A／dm2氰化鉀15g／L

    (2)銅基材上的預(yù)鍍銀

    氰化銀4g／L溫度20～30℃氰化鉀18g／L電流密度l．5～2．5A／dm2

    對于鐵基材料，在實(shí)際操作中是進(jìn)行兩次預(yù)鍍，第一次在上述鐵基預(yù)鍍液中預(yù)鍍，第二次再在銅基預(yù)鍍液中預(yù)鍍，這樣才能保證鍍層的結(jié)合力。

    如果是在鎳基上鍍銀，可以采用銅基用的預(yù)鍍液，但是在鍍前要在50％的鹽酸溶液中預(yù)浸l0～30s，使表面處于活化狀態(tài)。也可以采用陰極電解的方法讓鎳表面活化，這樣可以進(jìn)一步提高鍍層的結(jié)合力。

    對于不銹鋼，可以采用與鎳表面一樣的處理方法。對于一些特殊的材料，都可以采用前述的兩次預(yù)鍍的方法，比較保險(xiǎn)。