電鍍廢水處理中：電鍍污泥的處理方法

• 來源：原創(chuàng)更新時(shí)間：2015-10-20點(diǎn)擊：11189次

• 電鍍污泥是電鍍廢水處理過程中產(chǎn)生的含大量重金屬的一類典型危險(xiǎn)廢棄物，需要無害化處理。目前廣泛采用穩(wěn)定化/固定化后再進(jìn)行填埋的方法，但存在重金屬滲濾的風(fēng)險(xiǎn)，并且造成了資源的浪費(fèi)。電鍍污泥中重金屬含量高，有的達(dá)到10%以上，若進(jìn)行資源化回收，則符合可持續(xù)發(fā)展要求，具有明顯的經(jīng)濟(jì)和環(huán)境效益。 　　目前，電鍍污泥資源化方法主要包括濕法和火法-濕法聯(lián)用兩種。濕法工藝通常采用酸浸或氨浸，并通過沉淀、萃取、離子交換膜法等從浸出液中分離回收金屬。雖然濕法回收金屬效率高，但溶劑消耗量大，特別是對(duì)于金屬含量低的污泥則更無效益可言?；鸱?濕法聯(lián)合工藝是先進(jìn)行高溫焙燒預(yù)處理，然后進(jìn)行濕法回收。高溫焙燒雖然能有效去除污泥中的雜質(zhì)，提高金屬含量，但高溫會(huì)造成物相組成的變化，影響金屬的浸出。在低品位礦石冶煉中采用的還原焙燒則可以實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬的選擇性還原，提高后續(xù)濕法回收效率。但是該工藝在電鍍污泥中的應(yīng)用鮮見報(bào)道。本文以含有銅、鎳、鋅、鉻等金屬的電鍍污泥為對(duì)象，并采用還原焙燒-酸浸-萃取-濃縮結(jié)晶工藝選擇性回收電鍍污泥中的銅。 　　1•實(shí)驗(yàn)部分 　　1.1材料 　　實(shí)驗(yàn)用污泥取自某電鍍廠的脫水污泥，經(jīng)風(fēng)干后研磨過0.150mm篩，然后在105～110℃下烘2小時(shí)，放入干燥器中備用。以下實(shí)驗(yàn)所用原泥均為烘干后污泥。原泥中主要金屬含量見表1。 　　1.2工藝流程及實(shí)驗(yàn)方法 　　用電鍍污泥生產(chǎn)硫酸銅的工藝流程如圖1所示。 　　1.2.1還原焙燒 　　還原焙燒時(shí)，電鍍污泥與還原劑煤粉混勻，裝于加蓋瓷坩堝內(nèi)，置于馬弗爐中在設(shè)定溫度下焙燒一定時(shí)間，底渣于干燥器中冷卻備用。直接焙燒則是不加煤粉，在坩堝中敞口焙燒。 　　1.2.2酸浸 　　按一定的液固比在底渣中加入硫酸溶液，于水浴恒溫振蕩器上在設(shè)定溫度和轉(zhuǎn)速下振蕩一定時(shí)間后，取出靜置過濾，得浸出液。 　　1.2.3萃取-反萃 　　在分液漏斗中按一定的配比，分別加入浸出液和LIX973-磺化煤油溶液，避光振蕩一定時(shí)間使之達(dá)到萃取平衡。萃取后的負(fù)載有機(jī)相用硫酸溶液進(jìn)行反萃，得到硫酸銅溶液。 　　1.2.4濃縮結(jié)晶 　　硫酸銅溶液經(jīng)加熱蒸發(fā)濃縮，冷卻結(jié)晶后得到硫酸銅產(chǎn)品。 　　1.3分析測定方法 　　原泥或底渣中金屬含量測定時(shí)，預(yù)處理方式為:取0.5g樣品，用10mL濃HCl+15mL濃HNO3+5mLHClO4消解體系在低溫電熱板上消解。溶液中的Cu、Ni、Zn、Cr含量采用TAS-990原子吸收分光光度計(jì)測定。 　　2•實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析 　　2.1還原焙燒 　　首先比較了直接焙燒和還原焙燒對(duì)電鍍污泥中金屬浸出的影響。還原焙燒時(shí)，煤粉投加量(煤粉質(zhì)量/污泥質(zhì)量)為10%，焙燒時(shí)間均為30min。為充分浸出，選擇液固比(浸出劑體積(mL)/污泥質(zhì)量(g))為50∶1，硫酸濃度為10%，室溫下以112r/min振蕩60min。 　　直接焙燒導(dǎo)致金屬浸出率迅速下降，而還原焙燒底渣中金屬浸出率有不同程度的提高。特別是Cu，其浸出率隨還原焙燒溫度的增加緩慢下降，在400～700℃下仍保持在90%以上?？梢娺€原焙燒能有效改善金屬的浸出效果。熱重分析表明:電鍍污泥主要失重階段在100～400℃，之后有所減緩。還原焙燒在使得污泥減量的同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了金屬的富集。以700℃為例，污泥失重率近30%，金屬含量均有所提高，其中Cu的含量從10%增加至14%。還原焙燒影響因素研究得到的最佳還原焙燒條件為:煤粉和助熔劑CaCO3投加量分別為10%和0.5%，焙燒溫度為700℃，焙燒時(shí)間為20min。經(jīng)測試，還原焙燒后底渣中Cu、Ni、Zn、Cr的浸出率分別為98.73%、16.86%、45.98%、1.91%。可見，通過控制還原焙燒條件，既能保證對(duì)目標(biāo)金屬Cu較高的浸出率，同時(shí)又能實(shí)現(xiàn)目標(biāo)金屬與雜質(zhì)金屬的選擇性分離。 　　2.2浸出 　　電鍍污泥按上述最佳條件還原焙燒后進(jìn)行浸出實(shí)驗(yàn)。底渣分別用10%的硫酸溶液進(jìn)行酸浸和NH3-NH4HCO3溶液(NH38mol/L，NH4HCO34mol/L)進(jìn)行氨浸。Cu、Ni、Zn、Cr的酸浸浸出率分別為98.73%、16.86%、45.98%、1.91%;而氨浸浸出率分別為72.53%、1.42%、13.15%、0%，可見酸浸效果優(yōu)于氨浸。以下探討了不同因素對(duì)酸浸的影響。 　　2.2.1液固比的影響 #p#分頁標(biāo)題#e# 　　以10%的硫酸溶液為浸出劑，按不同的液固比在室溫下以112r/min浸出。 　　當(dāng)液固比從5∶1增加至10∶1時(shí)，Cu浸出率顯著增大，浸出60min時(shí)，浸出率達(dá)到92.09%。繼續(xù)增大液固比至25∶1～50∶1時(shí)，浸出率僅有小幅增加。從經(jīng)濟(jì)性考慮，選擇液固比為10∶1。為了進(jìn)一步提高浸出率，可延長浸出時(shí)間。經(jīng)試驗(yàn)，當(dāng)浸出時(shí)間為80min時(shí)，Cu浸出率可達(dá)95.69%。 　　2.2.2硫酸濃度的影響 　　改變硫酸溶液的濃度，按10∶1的液固比在室溫下以112r/min浸出。硫酸濃度對(duì)Cu浸出的影響如圖4所示。 　　當(dāng)硫酸濃度在5%～20%時(shí)，隨著硫酸濃度的增大，浸出率不斷增大。但是當(dāng)以30%硫酸溶液為浸出劑浸出30min后，浸出率開始下降。雖然20%的硫酸溶液對(duì)Cu的浸出率略大于10%的硫酸溶液，但是增大硫酸濃度的同時(shí)也易造成雜質(zhì)金屬的浸出，并且不利于后續(xù)萃取。因此，適宜采用10%的硫酸濃度。 　　2.2.3浸出溫度的影響 　　以10%的硫酸溶液為浸出劑，按10∶1的液固比在不同溫度下以112r/min浸出。Cu的浸出率隨時(shí)間的變化曲線見圖5。 　　浸出溫度對(duì)Cu的浸出影響較小。當(dāng)浸出溫度為30℃，浸出時(shí)間為60min時(shí)，Cu的浸出率已達(dá)94.09%，繼續(xù)升溫，Cu浸出率升高不明顯。因此，選擇常溫下浸出即可。 　　綜合上述分析，確定酸浸條件為:硫酸濃度10%，液固比10:1，常溫下浸出80min。此條件下，Cu、Ni、Zn、Cr的浸出率分別為95.69%、15.34%、41.68%、0%。 　　2.3萃取 　　以浸出液為萃取料液，其中主要含Cu8.67g/L，Ni0.43g/L，Zn1.57g/L，pH為1.0。料液不經(jīng)除雜直接由LIX973—磺化煤油體系萃取Cu。實(shí)驗(yàn)研究了料液pH值、相比(有機(jī)相對(duì)水相的體積比，記作O/A)、萃取劑濃度(萃取劑占有機(jī)相的體積分?jǐn)?shù))、萃取時(shí)間等因素對(duì)Cu萃取率的影響。經(jīng)實(shí)驗(yàn)確定反應(yīng)基準(zhǔn)條件為:pH值為2，O/A為1∶1，萃取劑濃度30%，萃取時(shí)間為6min。在單因素實(shí)驗(yàn)時(shí)，除改變實(shí)驗(yàn)因素的條件外，其他條件同基準(zhǔn)條件。結(jié)果見表2。 　　在單因素實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，為獲得最佳萃取條件，設(shè)置了四因素三水平正交實(shí)驗(yàn)。根據(jù)正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果及直觀分析，從主到次的影響因素分別為萃取劑濃度、O/A、pH、萃取時(shí)間。綜合實(shí)驗(yàn)結(jié)果得到萃取優(yōu)化條件:料液pH=1.5，O/A=1∶1，萃取劑濃度30%，萃取時(shí)間2min，此時(shí)Cu萃取率為94.68%，Ni、Zn萃取率幾乎為零。經(jīng)二級(jí)逆流萃取，Cu萃取率可達(dá)99%以上。 　　2.4反萃 　　經(jīng)萃取后的負(fù)載有機(jī)相中Cu含量為7.94g/L，以此作為反萃料液。反萃實(shí)驗(yàn)基準(zhǔn)條件為:O/A為3∶1，硫酸濃度2mol/L，反萃時(shí)間為6min。結(jié)果見表3。 　　根據(jù)以上反萃單因素實(shí)驗(yàn)結(jié)果，采用三因素三水平正交實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明:各因素影響反萃效果的主次順序?yàn)榱蛩釢舛?、O/A、反萃時(shí)間。綜合考慮反萃率和后續(xù)結(jié)晶對(duì)Cu濃度的要求，選擇O/A=3∶1，硫酸濃度2.5mol/L，反萃時(shí)間2min，Cu反萃率達(dá)99.07%。在實(shí)際中為保證反萃取效果，可采用二級(jí)反萃。經(jīng)反萃后，反萃液中Cu含量高達(dá)23.60g/L，能滿足結(jié)晶回收的要求。 　　萃取中所用LIX973銅萃取劑具有飽和容量大，選擇性高的特點(diǎn)，但是價(jià)格較高，因此其循環(huán)使用性對(duì)于控制成本具有重要意義。實(shí)驗(yàn)顯示:經(jīng)反萃后的萃取劑重新用于下一次萃取，以此重復(fù)使用5次后，Cu萃取率依然高達(dá)90%以上。由此可見，該萃取劑具有較好的循環(huán)使用性。而當(dāng)硫酸溶液中Cu的濃度在5～25g/L范圍內(nèi)，對(duì)反萃取效率無顯著影響。因此經(jīng)結(jié)晶回收銅后的母液，經(jīng)適當(dāng)調(diào)配后，也可返回反萃取段作反萃液重復(fù)使用。 　　2.5濃縮結(jié)晶 　　反萃后得到的硫酸銅溶液，直接加熱蒸發(fā)濃縮得到CuSO4•5H2O，經(jīng)測試純度為97.14%，達(dá)到GB437—93《硫酸銅》中工業(yè)級(jí)硫酸銅的標(biāo)準(zhǔn)。 　　3•結(jié)論 　　1)通過還原焙燒預(yù)處理，可以實(shí)現(xiàn)電鍍污泥的減量和金屬的富集，并且在400～700℃下，Cu浸出率仍保持在較高水平，有利于Cu的回收。最佳還原焙燒條件為:煤粉投加量10%，CaCO3投加量0.5%，焙燒溫度700℃，焙燒時(shí)間20min。 　　2)電鍍污泥經(jīng)焙燒后所得底渣，以10%的硫酸溶液為浸出劑，按10∶1的液固比，在常溫下浸出80min時(shí)，Cu、Ni、Zn、Cr的浸出率分別為95.69%、15.34%、41.68%、0%，初步實(shí)現(xiàn)了目標(biāo)金屬Cu的選擇性分離。 　　3)以LIX973-磺化煤油體系萃取酸浸液中的Cu，其工藝條件為:料液pH=1.5，O/A=1∶1，萃取劑濃度30%，萃取時(shí)間2min;經(jīng)二級(jí)逆流萃取，Cu萃取率可達(dá)99%以上，Ni、Zn損失率接近零。萃取液的反萃條件為:O/A=3∶1，硫酸濃度2.5mol/L，反萃時(shí)間2min;Cu反萃率達(dá)99.07%。所得含Cu濃度為23.60g/L的硫酸銅溶液經(jīng)濃縮結(jié)晶制得工業(yè)級(jí)硫酸銅。