各種電鍍鎳和電鍍裝飾鉻作為常規(guī)鍍種,在生產(chǎn)中占有相當(dāng)大的比例。由于其工藝過程復(fù)雜、涉及工序多,因此出現(xiàn)不合格品的幾率很大,尤其是比較精密或昂貴的工件。由于鎳的化學(xué)性質(zhì)特別穩(wěn)定,如果用傳統(tǒng)的返工處理方法(如混合硝酸法、防染鹽S法和電解法)進(jìn)行退鍍,會對工件基體產(chǎn)生過腐蝕或降低工件精度,造成巨大(甚至難以彌補(bǔ))的損失。筆者通過實踐,摸索出解決電鍍鎳不合格品退鍍問題的方案,替代傳統(tǒng)方法,在生產(chǎn)中收到良好的效果。該方法利用了化學(xué)反應(yīng)來退除鍍鎳層,既避免了電化學(xué)方法退除鍍鎳層過程中低電流密度區(qū)難以退除干凈的弊病,又克服了傳統(tǒng)化學(xué)方法退除鎳速度太慢或腐蝕嚴(yán)重的缺點。
退鎳工藝
1.實驗材料
退鎳粉A(應(yīng)用于銅基體),濃硫酸(ρ=1.84g/mL),退鎳粉B(應(yīng)用于鋼鐵基體),氰化鉀(或氰化鈉)。
2.實驗樣品
樣品Ⅰ為鍍層Cu/EP·Ni15bCr0.3r,樣品Ⅱ為鍍層Fe/EP·Cu10Ni15bCr0.3r。
2種樣品各有20件,規(guī)格均為∠5×5mm角鋼,厚2mm,長200mm。
3.工藝流程
脫脂─清洗─退鉻─清洗─退鎳─清洗─脫膜─清洗─干燥。
若電鍍層較厚而一次退除不徹底時,可重復(fù)此流程。
退鎳前必須將工件表面的油污清洗干凈,并徹底退除電鍍鉻層,否則鉻層會阻礙退鎳過程中化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行。該退鎳工藝也可用于退除銅或鐵基體上的氰化銅電鍍層。特別強(qiáng)調(diào)的是,不可將用于退除銅基體上鎳層的退鎳粉用于退除鋼鐵基體上的鎳層,否則會發(fā)生嚴(yán)重的點蝕。隨著退鎳量的增加以及化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行,反應(yīng)產(chǎn)物不斷增多,溶液粘度不斷增大,退鎳速度逐漸降低;當(dāng)反應(yīng)到一定程度時,即使在原溶液中按比例加入退鎳粉和硫酸,退鎳速度也不會加快,此時應(yīng)更換新的溶液。
各主要工序的溶液配方及操作條件如下:
3.1退鉻
采用φ=50%的鹽酸溶液,在常溫下浸泡至電鍍鉻層退除干凈為止。
3.2退鎳
退鎳粉A或B80~100g/L
濃硫酸10~20g/L
θ60~80°C
浸泡至表面呈深黑色為止。攪拌可加速退鎳速度。需要注意的是,應(yīng)在加熱前將硫酸加入溶液中并攪拌均勻,以防飛濺。
3.3脫膜
采用ρ=100~200g/L的氰化鈉溶液,在常溫下浸泡至深黑色膜退除干凈為止。
4.返工
所有實驗樣品上的鎳層均退除干凈(90°彎角處也無殘余),表面無腐蝕,光潔如鍍前。將退除干凈的工件進(jìn)行清洗和摔干,略加拋光后可依照工藝要求重新進(jìn)行電鍍。
退鎳速度及過腐蝕程度的影響因素
1.退鎳粉的質(zhì)量濃度
在70°C下,退鎳粉A或B的質(zhì)量濃度對退鎳速度和過腐蝕程度的影響列于表1。從表1可知,在工藝范圍內(nèi),退鎳粉質(zhì)量濃度增加,則退鎳速度加快;
當(dāng)超出工藝范圍時,退鎳粉濃度的增加對退鎳速度幾乎沒有影響。在實驗范圍內(nèi),退鎳粉對基體無過腐蝕。
2.硫酸的質(zhì)量濃度
不加入硫酸或硫酸的質(zhì)量濃度低于工藝范圍時,退鎳速度明顯降低,甚至不能退除鍍層;當(dāng)硫酸的質(zhì)量濃度在工藝范圍時,隨著其增加,退除速度加快;當(dāng)硫酸的質(zhì)量濃度超出工藝范圍時,基體有輕微腐蝕。
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